高导热人工合成热解石墨片

本产品是人工合成石墨聚合物,具有超薄,高导热,柔软,耐高温等特点,是提供散热解决方案的 理想材料,应用于高精集成电子产品。可以模切定制形状大小,可以背胶背膜满足不同需要。

导热系数600-1800W/m-k
尺寸定制化尺寸
热阻低热阻
认证RoHSUL认证

天然石墨片

天然石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是天然石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。应用于智能手机、笔记本电脑、通讯设备、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等等。

导热系数(水平方向)300-1500W/M-K
硬度>80
阻燃性V-0

导热硅胶片

导热硅胶片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料。

热传导系数:1.5W/M-K

高硬度

高可靠性

容易施工

低挥发物

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导热硅脂

导热硅脂俗称导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

  • 热传导系数

    1.0/2.0/3.0/5.0
  • 工作温度

    50°C to 200°
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导热灌封胶

优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品

  • 热传导系数

    2.0W/M-K
  • 双组份

    A+B
  • 自动排泡

  • 优越的耐高低温性

  • 化学性能和机械性能稳定

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导热双面胶

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。

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单组份硅胶

单组份硅胶是一款可流动的,单组分常温固化硅橡胶,受大气中的湿气激发而固化。

  • 黏 度

    10 PaS
  • 剪切强度

    1 Mpa
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导热矽胶布

导热矽胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

导电硅脂

具有良好的导热导电特性外而且具有耐腐蚀性,使用方便,主要用于强电电路连接接头上,使接触良好,减少热阻和接触电阻,尤其用于不同类金属连接,可防止电化腐蚀,使线路安全可靠,延长寿命。

  • 良好的导电性能

  • 良好的导热性能

  • 耐腐蚀性好

  • 减少热阻

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导热泥

热传导系数:1.0/2.0/3.0

无沉降,室温储存

优越的耐高低温性,极好的耐气候

耐辐射及优越的介电性能

优越的化学和机械稳定性

低应力、低模量的导热产品

具有和橡皮泥一样的可塑性,易于配合

对厚度要求变化大的产品设计

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