导热硅胶垫与散热石墨片之间的区别

导热硅胶垫一般运用于电子职业，软性导热硅胶片从工程视点进行仿行设计如何使资料不规则外表相匹配，采用高性能导热资料、消除空气空隙，然后提高全体的热转换才能，使器材在更低的温度中作业。

1、导热硅胶垫可以做成不同的厚度，依据产品的实际使用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需求填充缝隙的电子部件导热散热使用，而散热石墨片本身超薄，所以不具备填充缝隙的才能，常常使用在智通手机，平板电脑，液晶显示等高功率高热量电子产品。

2、导热硅胶垫是以硅胶为基材，增加金属氧化物等导热辅料，经过特别方法组成的一种导热资料，而散热石墨片是以石墨粉为原料，经过高温延压得到石墨复合膜，经过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。
3、导热硅胶垫使用缝隙传递热量，且可以填充缝隙，然后结束散热部件与发热部件之间的导热，而散热石墨片是经过石墨水平的高导热系数热源温度进行分散，一起往笔直的方向进行热传导。